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产品名称：NOTEBOOK I760B BGA返修台
产品型号：NOTEBOOK I760B BGA返修台
产品厂商：常州快克
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简单介绍：

NOTEBOOK I760B BGA返修台 1、无需热风风嘴，BGA植球过程没有气流作用，植球成功率高。 2、顶部采用暗红外开放式加热，底部采用红外大面积预热，不仅减少了BGA封装表面与焊点之间的垂直温差，而且缩短了BGA拆焊的时间。 3、采用非接触式红外测温传感器对BGA表面温度进行全闭环控制，保证**的温度工艺窗口，热分布均匀。

详情介绍：

NOTEBOOK I760B BGA返修台

NOTEBOOK I760B BGA返修台特点：

1、无需热风风嘴，BGA植球过程没有气流作用，植球成功率高。

2、顶部采用暗红外开放式加热，底部采用红外大面积预热，不仅减少了BGA封装表面与焊点之间的垂直温差，而且缩短了BGA拆焊的时间。

3、采用非接触式红外测温传感器对BGA表面温度进行全闭环控制，保证**的温度工艺窗口，热分布均匀。

4、 PCB支架可前后左右移动，装夹简单方便。

5、 IRSOFT操作界面，不仅设置有操作权限控制，而且具有Profile的分析功能.

NOTEBOOK I760B BGA返修系统主要技术参数

型号：
NOTEBOOK I760B
总功率：
2000W（max）
底部预热功率：
1500W （红外加热管）
顶部加热功率：
720W（红外发热管，波长约2-8μm）
顶部加热器尺寸：
60*60mm
*大线路板尺寸：
420mm*500mm
通讯：
RS-232C（可与PC联机）
红外测温传感器：
0-300℃（测温范围）
外接K型传感器：
可选件
外形尺寸
330*380*440 mm
重量
20KG

用途：

1. 适合多种元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。
2. 广泛用于手机，数码相机，液晶电视，笔记本，台式电脑等芯片级返修。

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