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产品简单介绍
吸锡线
吸锡线
吸锡线 特点:* 导热性能好,清洁焊锡极为方便!* 适用:BGA返修和芯片拆焊过程中清洁焊盘等。
助焊膏
助焊膏
助焊膏 规格: 美国AMTECH助焊膏RMA-223-UV。目前最好用的BGA返修用助焊膏。 适用于手机,数码相机,笔记本,电脑南北桥等芯片返修植球和贴装。 焊后残留伍物少,易清洗。清除焊盘氧化能力强。 最新包装:10CC
植锡球网板
植锡球网板
植锡球网板 规格:该产品为BGA植锡球网板,可根据不同规格尺寸的BGA芯片定制。
QUICK218-35超声波清洗器
QUICK218-35超声波清洗器
QUICK218-35超声波清洗器 QUICK218-35 超声波清洗器特点:* 全新的35W系列清洗器,功能更多,效率更高,效果更佳。* 全新的大功率清洗器,先进的定时操作功能。操作更简单,观测更直接,大大提高了工作效率。* 利用超声波使液体发生空化效应清洗原理,清除楚污垢、灰尘油脂、积碳等,功能卓著,洗无不净。
QUICK268放大镜台灯
QUICK268放大镜台灯
QUICK268放大镜台灯 QUICK268放大镜特点:* 放大与照明双重组合,可根据不同要求选择放大倍数。* 光线稳定可靠,毫无闪烁感,对视力毫无影响。* 可配置高级白色光学镜片,减轻因长时间使用而造成视觉疲劳。* 有不同色彩可供选择,美化工作环境。* 适用:电子工程师对细微元件,元件密集的线路板进行观察和检验或者医务人员、美容师等需要照明放大的工作。
QUICK超细防静电镊子
QUICK 超细防静电镊子
QUICK超细防静电镊子 用途:* 适用于精密元器件和BGA芯片等的器件的拾取。
QUICK 万能植锡球治具
QUICK 万能植锡球治具
QUICK 万能植锡球治具 规格:该产品为BGA通用万能植锡球治具,可根据不同规格尺寸的BGA任意调节,上部BGA钢网亦可根据不同规格型号的BGA植球随意更换、调节使用方便快捷。
QUICK990A热风拆焊台
QUICK990A热风拆焊台
QUICK990A热风拆焊台 QUICK990A热风枪特点: *防静电设计,防止因静电及漏电而损坏PCB板。 *不需接触焊点的锡焊方式可免除零件位移及热冲击。 *能大幅度调节空气量及温度,可焊接QFP及SOP型IC,焊接及除锡可根据要求选用不同喷嘴。 *采用进口发热体,喷嘴与发热体与国际品牌共同。 *拔焊工作完毕关机后送风延时工作,延长了发热体与手柄的寿命。
QUICK957ESD 热风拆焊台
QUICK957ESD 热风拆焊台
QUICK957ESD 热风拆焊台 QUICK957ESD热风台特点: *传感器闭合回路,功率大,升温迅速,温度精确稳定,不受出风量影响。 *气流量无级可调,范围大,温度调节方便,可以适应多种用途。 *手柄装有感应开关,只要从手柄架上拿起手柄,系统即迅速进入工作模式;手柄放在手柄架上,系统便会进入待机状态,实时操作方便。 *系统设有自动冷风功能.
QUICK957D热风拆焊台
QUICK957D热风拆焊台
QUICK957D热风拆焊台 QUICK957D热风拆焊台特点: *传感器闭合回路,功率大,升温迅速,温度精确稳定,不受出风量影响。拆焊芯片,掌控自如。 *系统设有自动冷风功能,可延长发热体寿命及保护热风枪。 *采用日本进口直流电机,柔和旋转风,风量无级可调。 *可以适应多种用途,拆焊屏蔽罩、尾插内联座、塑料元件等都能轻松应对。
QUICK990AD热风拆焊台
QUICK990AD热风拆焊台
QUICK990AD热风拆焊台 QUICK990AD热风拔放台特点: * 传感器闭合回路,微电脑数显控温,功率大,升温迅速,温度精确稳定,不受出风量影响。 * 防静电设计,防止因静电或漏电而损坏PCB。 * 不需接触焊点的锡焊方式可免除零件移位及热冲击。 * 能大幅度调节气流量及温度,焊接及除锡可根据要求选用不同的喷嘴。
QUICK969AESD 控温电焊台
QUICK969AESD 控温电焊台
QUICK969AESD 控温电焊台 QUICK969A电烙铁特点: *采用陶瓷高温发热芯,寿命长。 *升温迅速,温度补偿快,温控精确、稳定。 *可配用多款长寿命通用型烙铁头,使用方便。 *焊接烙铁轻巧,使用舒适。 *外观新颖,结构牢固。 *防静电设计,防止因静电泄漏而损伤娇嫩的SMD元件。
QUICK236ESD无铅焊台
QUICK236ESD无铅焊台
QUICK236ESD无铅焊台 QUICK236ESD数显无铅焊台特点: *微电脑数显,PID控温,升温及回温速度快,真正实现无铅焊接。 *采用陶瓷高温发热芯,寿命长。 *可配用多款长寿命通用型烙铁头,使用方便。 *采用数字式温度校准,操作方便。 *焊接烙铁轻巧,使用舒适。 *外观新颖,结构牢固。 *防静电设计。
NOTEBOOK A770 BGA返修台
NOTEBOOK A770 BGA返修台
NOTEBOOK A770 BGA返修台 QUICK BGA返修台简述: QUICK BGA返修系统NOTEBOOK A770采用闭环控制原理,将红外加热和热风加热和谐地结合在一起。为了获得焊接工艺的最佳控制和非破坏性的可重复生产的PCB温度,QUICK BGA返修系统NOTEBOOK A770提供了最大功率为2400W的可调加热功率.
NOTEBOOK I760 BGA返修台
NOTEBOOK I760 BGA返修台
NOTEBOOK I760 BGA返修台 QUICK BGA返修台简述: QUICK BGA返修系统NOTEBOOK I760采用红外传感技术和温度闭环控制原理,提供了理想的热分布和合适的峰值温度,对于需要大热容量PCB或BGA以及无铅工艺等都可轻松处理,安全、精确地对表面贴装元件进行返修和焊接。
NOTEBOOK I760B BGA返修台
NOTEBOOK I760B BGA返修台
NOTEBOOK I760B BGA返修台 1、 无需热风风嘴,BGA植球过程没有气流作用,植球成功率高。 2、 顶部采用暗红外开放式加热,底部采用红外大面积预热,不仅减少了BGA封装表面与焊点之间的垂直温差,而且缩短了BGA拆焊的时间。 3、 采用非接触式红外测温传感器对BGA表面温度进行全闭环控制,保证精确的温度工艺窗口,热分布均匀。
NOTEBOOK I760E BGA返修台
NOTEBOOK I760E BGA返修台
NOTEBOOK I760E BGA返修台 QUICK BGA返修台简述: QUICK BGA返修系统NOTEBOOK I760E采用红外传感技术和温度闭环控制原理,提供了理想的热分布和合适的峰值温度,对于需要大热容量PCB或BGA以及无铅工艺等都可轻松处理,安全、精确地对表面贴装元件进行返修和焊接。
NOTEBOOK I760+RPC BGA返修台
NOTEBOOK I760+RPC BGA返修台
NOTEBOOK I760+RPC BGA返修台 1.I760 BGA返修系统红外回流焊部分 红外温度传感器直接检测BGA表面温度,真正实现闭环控制,保证精确的温度工艺窗口,热分布均匀。2.IRsoft焊接工艺操控软件 连接PC可以记录、控制、分析整个工艺流程,并产生曲线图,满足现代电子工业的制程要求。3.RPC760 BGA返修系统焊接工艺控制摄像仪
NOTEBOOK A770B BGA返修台
NOTEBOOK A770B BGA返修台
NOTEBOOK A770B BGA返修台 *采用优良的发热材料,精确控制BGA的拆卸和焊接过程。 *采用大功率无刷直流风机,传感器闭合回路,微电脑过零触发控温,产生恒温大风量热风。 *配有直插式钛合金热风喷嘴,控制灵活,拆卸方便。*顶部热风可编程控制,温度精确、热量均匀。 *可通过QUICKSOFT控制,操作简单方便。 *配置可移动支架,实现前后左右全方位的移动。
QUICK6202真空吸烟仪
QUICK6202 真空吸烟仪
QUICK6202真空吸烟仪 QUICK6202真空吸烟仪特点:* 完全室内排放,无需铺设通风管道。* 使用吸烟笔,从烟雾源头处吸烟。* 台式净化器,节省空间。* 可以连接各种吸烟焊台手柄。* 外接工业气源。
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交/直流耐压绝缘测试仪 TH9320-S8A
数字功率计 TL3301
线性可编程交流电源 TH7105 TH7110 TH7120 TH7100
精密LCR数字电桥 TH2838,TH2838H,TH2838A
多路温度/数据记录仪 TH2552,TH2553
TH9010/A型八单元/四单元并行交/直流耐压绝缘测试仪 TH9010/A
交直流耐压绝缘测试仪 TH9110/TH9110A
IT85300系统集成专用负载 IT85300系统集成专用负载
IT85150系统集成专用负载 IT85150系统集成专用负载
IT9121/IT9121E功率表 IT9121/IT9121E功率表
IT9121E功率表 IT9121E
IT6332L可编程直流电源 IT6332L
PM9805通讯型电参数仪 PM9805
PM9804A直流功率计 PM9804A
PM9804交直流功率计 PM9804
PM9817数字功率表0.2级 PM9817
ATA10015交流变频电源 ATA10015
ATA10010交流变频稳压电源 ATA10010
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2018/1/12
IT85300系统集成专用电子负载
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2017/6/15
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联系人:吴小峰 电 话:020-81097684 手 机:13794388690 联系人:王伟 电 话:020-81097664 手 机:13434226315 联系人:郭润 电 话:020-81097621 手 机:13640663095 联系人:王旭升 电 话:020-81097620 手 机:13640605452
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