QUICK2015BGA返修系统主要组成部分
1.IR2015BGA返修系统红外回流焊部分
红外温度传感器直接检测BGA表面温度，真正实现闭环控制，保证**的温度工艺窗口，热分布均匀。
2.IRsoft焊接工艺操控软件
连接PC可以记录、控制、分析整个工艺流程，并产生曲线图，满足现代电子工业的制程要求。
3.PI2015BGA返修系统精密对位贴放系统
采用可见双色光视觉对位，锡球与焊盘的重合对位科学精准，操控简单，贴放自如。
4.RPC2015BGA返修系统焊接工艺控制摄像仪
可以从不同角度观测BGA锡球的熔化过程，为捕捉**可靠的工艺曲线提供关键性的帮助。 | |
QUICK2015BGA返修系统主要技术参数
IR红外返修系统 型号： | IR2015 | 总功率： | 2800W（max） | 底部预热功率： | 500W*4=2000W（高红外发热管/暗红外发热器可选择）or400W*4=1600W | 顶部加热功率： | 180W*4=720W（红外发热管，波长约2-8μm） | 顶部加热器尺寸： | 60*60mm | 底部辐射预热器尺寸： | 267*280mm | 顶部加热器可调范围： | 20--60mm（X、Y方向均可调） | 真空泵： | 12V/300mA，0.05Mpa（max） | 顶部冷却风扇： | 12V/300mA 15CFM | 激光对位管： | 3V/30mA | 上下移动电机： | 24VDC/100mA | 上下移动臂行程： | 93mm | *大线路板尺寸： | 420mm*500mm | LCD显示窗口： | 65.7*23.5mm 16*2个字符 | 通讯： | RS-232C（可与PC联机） | 红外测温传感器： | 0-300℃（测温范围） | 外接K型传感器： | 可选件 |
PL精密贴放系统 型号： | PL2015 | 功率： | 约15W | 摄像仪： | 22*10倍放大;12V/300mA;水平清晰度线;PAL制式 | 棱镜尺寸： | 60*60mm | 可对位的BGA尺寸 | 60*60mm | 真空泵 | 12V/600mA 0.05Mpa（max） | 摄像仪输出信号 | 视频VIDEO信号 | 重量 | 22Kg |
RPC回流焊工艺摄像仪 型号 | RPC2005 | 功率 | 约15W | 摄像仪 | 22*10倍放大；12V/300mA；水平清晰度线；PAL制式 |
适用场合：适用于笔记本、台式机、服务器、工控板、交换机等产品生产及返修过程中针对BGA、CSP、QFP、PLCC等多种封装形式器件的焊接、拆除或返修，并完全能满足无铅焊接的要求。
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